新闻稿 2021 年 1 月 26 日

Dan Riccio 在 Apple 开启事业新篇章

John Ternus 将加入高管团队,担任硬件工程高级副总裁

Dan Riccio 现为 Apple 工程部门副总裁。
Dan Riccio 将致力于新项目,延续他自 1998 年加入 Apple 以来取得的非凡职业成就。
(加利福尼亚州,Cupertino) — Apple 今日宣布 Dan Riccio 将转任新职。Dan Riccio 在 Apple 积累了 20 多年的创新、服务和领导经验,今后他将专注于新项目,并直接向 CEO Tim Cook 汇报。John Ternus 将加入高管团队,负责领导 Apple 的硬件工程部门。
“Dan 帮助 Apple 实现的每一项创新,都令公司变得更加出色、更具创新精神。他能够继续在团队中发挥作用,我们感到十分高兴。”Apple CEO Tim Cook 表示。“John 拥有丰富的专业知识和广泛的经验,他必将成为我们硬件工程团队极具魄力和远见的领导者。我对两位迈入精彩的新阶段表示祝贺,也期待他们为世界带来更多的创新。”
Riccio 曾领导过几乎所有 Apple 产品的设计、开发和工程工作。从第一代 iMac,到最新发布的 5G  iPhone 系列、基于 M1 芯片的 Mac 以及 AirPods Max,这些产品的硬件工程团队均由 Riccio 组建。他提升了 Apple 在多个新产品系列中的创新能力,同时保证了卓越的产品品质。 Riccio 于 1998 年加入 Apple,负责领导产品设计团队。2010 年,他成为 iPad 硬件工程副总裁。2012 年,他加入高管团队,担任硬件工程的负责人。如今,履新后的 Riccio 将作为工程部门副总裁,继续为塑造 Apple 产品的未来而发挥重要作用。
“能够在 Apple 工作是千载难逢的机会。在这里,我可以与众多才华横溢的人共事,携手打造出色的产品。”Riccio 表示。“23 年来,我先后领导过产品设计团队和硬件工程团队,并见证了我们最盛大、最引以为傲的产品年。现在,是时候做出一些改变了。接下来,我将做我最喜爱的事,那便是倾尽我在 Apple 的所有时间和精力,创造一些新颖而绝妙的东西。对此,我感到十分期待且无比兴奋。”
John Ternus 现为 Apple 硬件工程高级副总裁。
John Ternus 将加入 Apple 高管团队,担任硬件工程高级副总裁。
Ternus 将接任硬件工程高级副总裁。Ternus 于 2001 年加入 Apple 产品设计团队,后于 2013 年起担任硬件工程副总裁。
在供职于 Apple 的近 20 年中,Ternus 掌管了一系列突破性产品的硬件工程工作,包括第一代 AirPods 以及历代 iPad 产品。前不久,Ternus 负责领导 iPhone 12 及 iPhone 12 Pro 这两款重磅产品的硬件团队,他也是 Mac 向 Apple 芯片过渡的关键领导人。Ternus 毕业于宾夕法尼亚大学机械工程专业,拥有理学学士学位。
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